1.ICT盲點：

  ①特殊IC（個別IC對GND、VCC無保護二極體）

  ②單點測試（如排插、插座、個別單個測試點的元件）

  ③并聯(lián)10個以上的電容并聯(lián)（示電容的精密度作調(diào)整）

  ④并聯(lián)15倍以上小電阻的大電阻

  ⑤D/L或D/10Ω以下，D不可測

  ⑥跳線并聯(lián)

  ⑦壓敏電阻/濾波器

  ⑧IC內(nèi)部功能測試

2.壓床行程不足,探針壓入量程小于2/3

3.PCB板定位柱松動，造成探針偏離焊盤

4.治具針點不準，探針無法接觸到測試點

5.PCB上測試點/裸銅板/有機可焊保護劑/助焊劑/label/過穿孔綠油未打開/吃錫不良

6.PCB制程不良：如未洗板導致PCB上松香過多探針接觸不良

7.探針不良（如針頭鈍化、老化、阻抗過高……）

8.元件廠商變更（如小電容、IC之TESTJET）可加大±%，更改TESTJET值

9.未Debug良好

10.ICT自身故障