電腦開機后自動運行ＴL-518ＦE，系統(tǒng)會自動檢測硬件是否正常！如下圖！

在拿到治具商提供之治具后, 首先需將治具正確安裝于壓臺上, 其具體操作步驟如下
         a.          將氣源接入壓臺, 調(diào)整兩點組合如右所示, 將上方黑色旋鈕向上拉起後左右轉(zhuǎn)動作調(diào)整, 使氣壓保持在0.4至0.6MPa之間;
         b.          進入主程式畫面后, 選擇診斷( Alt+D )一項, 點擊選取下拉菜單中的[壓床按鍵設(shè)備]一項. 按動壓臺上各按鍵時, 畫面上相        應(yīng) 按鍵會作出相應(yīng)動作!
         c.          在按鍵設(shè)備測試畫面下壓UP鍵, 使壓床上升到頂! 將治具置于蜂巢板與壓臺底座之間(注意有牛角的一方應(yīng)向后), 并在治
     具內(nèi)放置一待測板. 壓START＋ＤOWN鍵, 使壓床緩慢壓下,到距離治具天板5至10mm左右的距離時停下. 雙手移動治具,
             使天板與蜂巢板以及治具底座與壓臺底座鏍絲孔一一對準!
         d.          確認無誤后, 將壓床壓下至與天板剛好接觸之位置(使天板稍微受力), 將天板及治具底座各鏍絲固定鎖緊. 天板與蜂巢板
      前緣保持切齊.
         e.          以上確認OK后, 將壓臺緩慢壓下, 在壓至治具載板與下植針板還有2至3mm左右距離時停下, 查看所有探針是否有下壓
       三分之二左右行程, 以確保各測試點受力及接觸良好!
         如OK, 請調(diào)整壓臺上壓床行程調(diào)整下限開關(guān)位置（如下圖), 使其與測試微動開關(guān)剛好閉合! 同時在按鍵測試畫面下與之相對
   應(yīng)的微動開關(guān): [壓床下壓至最低點] 也會動作且變綠!

         f.          初步調(diào)整OK后, 將壓臺上升到頂, 按Start鍵將壓臺一次不間斷地壓至最低點, 查看此時下壓的狀態(tài)是否同先前有異!
               如壓得過多或過少, 請調(diào)整下限感應(yīng)開關(guān)位置! 反復(fù)動作幾次, 直至OK為止! 確認無誤后, 退出按鍵設(shè)備測試畫面即可!
連接治具開關(guān)卡排線

    a.          治具安裝好后,按治具后排牛角處所標(biāo)識之序列號一一對應(yīng)接好, 確認順序無誤!

開啟ICT舊檔：

當(dāng)治具廠商所提供之檔案為 *.ict檔案時, 請先將此檔案複製至系統(tǒng)指定路徑下. 然後點選[檔案－開啟ICT舊檔]此項, 按提示要求讀取此檔案. 讀取完畢后, 在主畫面下按F2或F3功能鍵進入元件編輯及IC編輯畫面, 查看各部分資料是否正確完全!

參數(shù)的設(shè)定及注意事項

在作程試調(diào)整之前, 首先要對一些參數(shù)進行正確的設(shè)定, 這也是作好一個程式Debug的必要前提! 其詳細設(shè)定如下:

點選 [設(shè)定] 中的 [測試參數(shù)] 一項, 對視窗中影響測試的必要參數(shù)選項進行正確設(shè)定!

測試參數(shù)的設(shè)定, 一般需設(shè)定下列四項 :

i.          待測板參數(shù)

ii.        O/S參數(shù)

iii.      測試參數(shù)

           a.          電路板名稱(Board Name)的設(shè)定應(yīng)簡單易懂, 且能輕易讓操作人員根據(jù)此名稱對不同的基板程式加以區(qū)分!

           b.          規(guī)畫區(qū)域(Location)座標(biāo)的設(shè)定, 應(yīng)視治具商制作治具所提供的針位圖所規(guī)畫之區(qū)域來設(shè)定!

參數(shù)的設(shè)定

        a.          點數(shù)設(shè)定(Points)中的起始點數(shù)應(yīng)固定設(shè)為1, 終止點數(shù)應(yīng)設(shè)為針位圖所提供之最大Pin數(shù)!

       b.          時間延遲設(shè)定中, 開路延遲(Open Delay)應(yīng)不大于5, 短路延遲( Short Delay)應(yīng)為5至20!

        c.          阻值設(shè)定一般都設(shè)為初始值, 除有特殊要求才作更改!

       d.          刪略點(Mask Pin)設(shè)定, 一般是將在調(diào)整程式(Debug)及測試過程中的部份開短路測試不穩(wěn)定點號, 在此設(shè)定為不測!

    a.          測試項目(Test Type)可視測試要求而自行選定! 在程式調(diào)整(Debug)過程中, 應(yīng)按當(dāng)前所作的除錯項而單獨選擇測試項目; 而在生產(chǎn)下線測試中, 如為一般測試, 即選取開路測試, 短路測試, 零件測試和IC開路測試! 如果有作電解電容極性測試或IC空焊感應(yīng)測試, 還應(yīng)選取EC TestJet和TA TestJet兩測試項目!

   b.          壓床操作模式(Press Type), 在不同的測試狀態(tài)下設(shè)定應(yīng)不同! 在程式調(diào)整(Debug)過程中, 應(yīng)設(shè)為人工操作(Manual); 在生產(chǎn)下線測試中應(yīng)設(shè)為全自動(Auto)!

壓床延遲時間設(shè)定, 一般都設(shè)為初始值, 除非有特殊要求才作更改!

雜項設(shè)定中的電源之AC頻率(AC Frequency)應(yīng)設(shè)為本地適當(dāng)頻率(50Hz / 60Hz)

程式的學(xué)習(xí)(Learn)與除錯(Debug), 按先后順序可分為以下三步驟:

I.          開短路學(xué)習(xí)及偵錯

II.        元件的學(xué)習(xí)及偵錯

III.     IC學(xué)習(xí)及偵錯

所有步驟的學(xué)習(xí)及偵錯，均循以下程序進行:

I.          依不同測試模式(O/S, IC, 元件)作參數(shù)設(shè)定

II.        單片板在壓臺保持下壓不動狀態(tài)下, 學(xué)習(xí)並重複測試

III.     單片板進行壓臺連續(xù)上下測試

IV.     多片板替換進行壓臺連續(xù)上下測試

以下首先分別介紹單片板各測試模式之細節(jié) :

及偵錯(Debug)

首先應(yīng)將測試參數(shù)中的 [測試項目] 設(shè)為開路測試和短路測試, 如下圖所示 :

學(xué)習(xí)及偵錯

進行學(xué)習(xí)與測試 (壓床形式設(shè)定為手動模式)

選擇學(xué)習(xí)(Learn)中的快速O/S學(xué)習(xí)(Quick O/S Learn)進行開短路學(xué)習(xí)

    a.          待學(xué)習(xí)完成后, 在壓臺保持下壓的狀態(tài)下按F5連續(xù)測試數(shù)次, 若出現(xiàn)開短路不良 :

§   請查看待測板上是否多電感或電容! 如有,打開O/S設(shè)定對話視窗, 適當(dāng)加大Open或Short Delay后再學(xué)習(xí).

§   或選擇學(xué)習(xí)(Learn)中的詳細O/S學(xué)習(xí)(Detail O/S Learn)一項進行詳細學(xué)習(xí), 直至連續(xù)測試數(shù)次都PASS為止.

         參數(shù)的設(shè)定

    a.          首先應(yīng)將測試參數(shù)中的[測試項目]設(shè)為零件測試, 如有作電解電容極性測試時還應(yīng)選取EC TestJet測試!

                        a.          設(shè)定完成后，請選擇學(xué)習(xí)(Learn)中的元件學(xué)習(xí)/隔離, 在自動學(xué)習(xí)及隔離的畫面中選取元件學(xué)習(xí), 程式會自動進行除錯及隔離.

                        b.          待學(xué)習(xí)完畢, 按F5作一次整機測試.

                        c.          按F2進入編輯畫面中, 針對先前測試的不良步驟進行人工除錯. 除錯步驟及方法請參照本公司 的說明書

(壓床操作模式設(shè)定為手動模式)

初步除錯完成后, 在壓臺保持靜止的狀態(tài)下, 再按F5進行連續(xù)測試, 針對每次測試出現(xiàn)的不良, 再進行調(diào)整, 直至連續(xù)測試數(shù)次都PASS為止.

學(xué)習(xí)(IC Leaning)及偵錯(Debug)

                   a.          首先應(yīng)將測試參數(shù)中的[測試項目]設(shè)為IC開路測試,壓床操作模式選擇[人工操作].

                   b.          在主畫面下按F3進入IC編輯(IC EDIT)畫面, 查看待測IC所對應(yīng)的腳數(shù), 電源腳位設(shè)定值是否正確. 對有作TAJ測試的IC, 確認其中的上限與下限是否為10或20!

在IC編輯畫面下選擇自動學(xué)習(xí)(ALT+A), 視窗中將彈出IC自動學(xué)習(xí)之畫面, 選取IC列表中要作學(xué)習(xí)和測試的IC編號.

                   a.          對其中只作ㄧ般測試的IC, 請在ICD學(xué)習(xí)設(shè)定項中選取不同的學(xué)習(xí)測試方法:

§   選取ICD學(xué)習(xí)項而不選取自動模式項時, 即表示被測IC各腳位是針對各自的選定的電源腳來進行學(xué)習(xí)和測試的! 請在VCC至VEE五個電源腳中手動選取!

§   當(dāng)選取自動模式時, 系統(tǒng)將自動在其中學(xué)習(xí)選取最佳的測試模式!

自動學(xué)習(xí)及測試

主畫面學(xué)習(xí)(Learn)中選擇學(xué)習(xí)有兩種:

                        a.          在IC自動學(xué)習(xí)畫面下學(xué)習(xí)

§   查看各設(shè)定無誤后, 在IC自動學(xué)習(xí)視窗內(nèi)按按鈕, 對所選取之IC進行自動學(xué)習(xí).

                        b.          展開後學(xué)習(xí)

§   在IC自動學(xué)習(xí)視窗內(nèi)按按鈕, 系統(tǒng)將按設(shè)定不作學(xué)習(xí)而將所有IC資料展開于元件視窗(F2)內(nèi)的IC開路及TA Jet兩部份!

§   回到主畫面下, 點選學(xué)習(xí)(Learn)下的ICD及TAJ自動學(xué)習(xí).

§   OK后退出, 按F5作數(shù)次整機測試.

多連板狀況時適用之

        a.          當(dāng)待測板為多連板時, 選取連板中的第一小板(即點號最前的一板)! 可將其視為一單片板的測試, 按照前述學(xué)習(xí)及除錯方法完成此單板的調(diào)整!

       b.          單板除錯完成后, 在主畫面下點選[設(shè)定]中的[連板編輯]一項, 進入多連板編輯視窗. 按照視窗內(nèi)之提示輸入相關(guān)數(shù)據(jù), 如連板數(shù)目為當(dāng)前待測連板的最大數(shù), 單板針點數(shù)為第二片連板之最小點號減一!

        c.          設(shè)定完成后, 點擊視窗左下的預(yù)設(shè)值, 系統(tǒng)將會在此畫面下將每一單板的資料自動生成便顯示出來!

       d.          確認無誤后, 點選視窗下的連板展開,系統(tǒng)將會根據(jù)先前已調(diào)整完成的程式自動生成一連板程式!及偵錯(Debug)

    a.          連續(xù)使壓臺上下測試數(shù)次, 如出現(xiàn)的不良, 查看是否為針點與待測板接觸不良, 如是, 則調(diào)整或更換引起不良的探針.

   b.          如非探針接觸問題, 請重複先前步驟做除錯調(diào)整.

    c.          針對出錯頻率較高的步驟可先設(shè)定為刪略(MASK), 直至連續(xù)測試同一片板數(shù)次都PASS為止.

以10至20片良品板進行交換測試, 如仍有測到元件不良, 重複先前步驟, 直至一次測試所有良品板都通過即可.

完成以上步驟后, 請將測試參數(shù)設(shè)定(Config)中的測試項目設(shè)定(Test Type)設(shè)為全選(O/S_COMP_IC), 壓床操作模式( Press Type)設(shè)為全自動(Auto), 即可上線測試

操作員進入測試畫面（Ｆ５）開始測試，觀察測試結(jié)果見下圖：